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2018年8月24日全球首次系统性的PCBA返修专题研讨会在崴泰科技公司成功举办。随着大数据云端业务和智慧型电子产品的快速发展，电子产品体积向更大和更小两级化发展，对产品的性能和可靠性要求越来越高，对生产和逆向返修制程带来了更大的挑战。面对这些问题崴泰科技以PCBA返修行业13大难题为例一一提供完美的解决方案视频，引起了行业广泛关注。

2018年5月16日，第二届中国手机制造技术.自动化展在东莞广东现代国际展览中心3号馆B/C/D区盛大举行。本次大会由惠州智能终端制造协会主办，广东惠智协展览有限公司协办，展品最多，品类最齐全的手机制造技术专业展会，展示了最全面的制造技术发展趋势。

MTK芯片由于较高的性价比,被广泛应用在众多手机设计中。在生产制造或对其作不良分析时,均需要对其进行返修重焊,但因其芯片设计上采用凹坑内植球焊锡的原因,人工除锡植球难度很大，成功率极低,造成大量产品报废。